유리판의 제조 장치
다운드로우법에 의해 연속 성형되고 표면(Ga)측에 스크라이브 라인(S)이 형성된 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 스크라이브 라인 형성부(Gs)에 굽힘 응력을 부여함으로써 유리 리본(G)을 브레이킹 절단해서 유리 리본(G)으로부터 유리판(Gx)을 잘라내는 브레이킹 기구(3)를 구비하고, 브레이킹 기구(3)가 스크라이브 라인 형성부(Gs)에 이면(Gb)측으로부터 접촉해서 브레이킹 절단의 지점이 되는 지점 바(19)와, 유리판(Gx)을 지지한 상태에서 축선(29)의 주위를 회동함으로써 스크라이브 라인 형성부(Gs)를 표면(Ga)측이 볼...
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Format | Patent |
Language | Korean |
Published |
22.08.2018
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