유리판의 제조 장치
다운드로우법에 의해 연속 성형되고 표면(Ga)측에 스크라이브 라인(S)이 형성된 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 스크라이브 라인 형성부(Gs)에 굽힘 응력을 부여함으로써 유리 리본(G)을 브레이킹 절단해서 유리 리본(G)으로부터 유리판(Gx)을 잘라내는 브레이킹 기구(3)를 구비하고, 브레이킹 기구(3)가 스크라이브 라인 형성부(Gs)에 이면(Gb)측으로부터 접촉해서 브레이킹 절단의 지점이 되는 지점 바(19)와, 유리판(Gx)을 지지한 상태에서 축선(29)의 주위를 회동함으로써 스크라이브 라인 형성부(Gs)를 표면(Ga)측이 볼...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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22.08.2018
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Summary: | 다운드로우법에 의해 연속 성형되고 표면(Ga)측에 스크라이브 라인(S)이 형성된 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 스크라이브 라인 형성부(Gs)에 굽힘 응력을 부여함으로써 유리 리본(G)을 브레이킹 절단해서 유리 리본(G)으로부터 유리판(Gx)을 잘라내는 브레이킹 기구(3)를 구비하고, 브레이킹 기구(3)가 스크라이브 라인 형성부(Gs)에 이면(Gb)측으로부터 접촉해서 브레이킹 절단의 지점이 되는 지점 바(19)와, 유리판(Gx)을 지지한 상태에서 축선(29)의 주위를 회동함으로써 스크라이브 라인 형성부(Gs)를 표면(Ga)측이 볼록해지도록 만곡시키는 굽힘 응력 부여 부재(20)를 갖는 유리판의 제조 장치(1)에 대해서 굽힘 응력 부여 부재(20)의 회동 중에 축선(29)의 위치를 유리 리본(G)의 두께방향으로 변경가능한 구성으로 했다.
This glass plate production device 1 comprises a breaking mechanism 3 that, while descending so as to follow a glass ribbon G continuously formed by a down-drawing method and having a scribe line S formed on a surface Ga side thereof, applies a bending stress on the scribe-line-formed portion Gs, thereby split-cutting the glass ribbon G to cut out a glass plate Gx from the glass ribbon G. The breaking mechanism 3 has a support point bar 19 abutting the scribe-line-formed portion Gs from a back surface Gb side and serving as a support point for the split-cutting, and a bending stress application member 20 rotating around an axis line 29 while in a state of supporting the glass plate Gx, thereby curving the scribe-line-formed portion Gs so that the surface Ga side becomes convex. The glass plate production device 1 is configured so that the position of the axis line 29 can be changed in the glass ribbon G thickness direction during the rotation movement of the bending stress application member 20. |
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Bibliography: | Application Number: KR20187004188 |