ADJUSTABLE EXTENDED ELECTRODE FOR EDGE UNIFORMITY CONTROL

• Main Authors: DORF LEONID, ROGERS JAMES, LUERE OLIVIER, SRINIVASAN SUNIL, KOOSAU DENIS M, DHINDSA RAJINDER
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.08.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Embodiments described herein generally relates to a substrate processing apparatus. In one embodiment, a process kit for a substrate processing chamber is disclosed herein. The process kit includes a ring having a first ring component and a second ring component, an adjustable tuning ring, and an actuating mechanism. The first ring component is interfaced with the second ring component such that the second ring component is movable relative to the first ring component forming a gap therebetween. The adjustable tuning ring is positioned beneath the ring and contacts a bottom surface of the second ring component. A top surface of the adjustable tuning ring contacts the second ring component. The actuating mechanism is interfaced with the bottom surface of the adjustable tuning ring. The actuating mechanism is configured to actuate the adjustable tuning ring such that the gap between the first ring component and the second ring component varies. 본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 기판 프로세싱 장치에 관한 것이다. 일 실시예에서, 기판 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트가 본원에서 개시된다. 프로세스 키트는, 제1 링 컴포넌트 및 제2 링 컴포넌트를 갖는 링, 조정가능한 튜닝 링, 및 작동 메커니즘을 포함한다. 제1 링 컴포넌트는, 제2 링 컴포넌트가 제1 링 컴포넌트와 제2 링 컴포넌트 사이에 갭을 형성하면서 제1 링 컴포넌트에 대하여 이동가능하도록, 제2 링 컴포넌트와 인터페이싱된다. 조정가능한 튜닝 링은 링 아래에 위치되고, 제2 링 컴포넌트의 바닥 표면과 접촉한다. 조정가능한 튜닝 링의 상단 표면은 제2 링 컴포넌트와 접촉한다. 작동 메커니즘은 조정가능한 튜닝 링의 바닥 표면과 인터페이싱된다. 작동 메커니즘은, 제1 링 컴포넌트와 제2 링 컴포넌트 사이의 갭이 변화되도록, 조정가능한 튜닝 링을 작동시키도록 구성된다.