광경화성 수지 조성물, 표시 소자 실링제, 액정 실링제, 및 액정 표시 패널과 그의 제조 방법
본 발명의 목적은, 예를 들면 액정 실링제로서 이용했을 때에, 가시광에 대한 경화성이 높고, 또한 액정 오염을 고도로 억제할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 경화성 화합물 A와, 분자 내에 아미노벤조일 골격과 NHCO기를 갖고, 식(I)로 표시되는 NHCO기 당량이 300g/eq 이하인 증감제 B와, 중합 개시제 C(단, 분자 내에 아미노벤조일 골격을 갖는 중합 개시제를 제외함)를 포함한다. 식(I): NHCO기 당량(g/eq)=분자량...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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18.07.2018
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Summary: | 본 발명의 목적은, 예를 들면 액정 실링제로서 이용했을 때에, 가시광에 대한 경화성이 높고, 또한 액정 오염을 고도로 억제할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 경화성 화합물 A와, 분자 내에 아미노벤조일 골격과 NHCO기를 갖고, 식(I)로 표시되는 NHCO기 당량이 300g/eq 이하인 증감제 B와, 중합 개시제 C(단, 분자 내에 아미노벤조일 골격을 갖는 중합 개시제를 제외함)를 포함한다. 식(I): NHCO기 당량(g/eq)=분자량/1분자에 포함되는 NHCO기의 수
The purpose of the present invention is to provide a photocurable resin composition that, for example, when used as a liquid crystal sealing agent, exhibits high curability under visible light and can strongly suppress liquid crystal contamination. A photocurable resin composition according to the present invention contains: a curable compound A that has an ethylenically unsaturated double bond in the molecule; a sensitizer B that has, in the molecule, an aminobenzoyl skeleton and an NHCO group, and has an NHCO group equivalent weight as given by formula (I) of not more than 300 g/eq; and a polymerization initiator C (excluding polymerization initiators that have the aminobenzoyl skeleton in the molecule). Formula (I): NHCO group equivalent weight (g/eq) = molecular weight/number of NHCO groups present in one molecule |
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Bibliography: | Application Number: KR20187016372 |