WAFER TRANSFER POD FOR REDUCING WAFER PARTICULATE CONTAMINATION

• Main Authors: CHENG TIEN CHIN, SUEN SHU HUEI, ZHANG YING, LIU YU CHENG, CHIOU JIAN HUAH
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.07.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a wafer transfer pod for storing or transferring a semiconductor wafer during a semiconductor manufacturing process. The wafer transfer pod comprises a main body, and the main body includes an upper panel, a floor panel, a rear panel, a front panel for providing an inlet and an outlet of the semiconductor wafer inside and outside the wafer transfer pod; and two side panels for receiving the semiconductor wafer. The two side panels have a plurality of partition walls individually sealed in the main body. Two partition walls among the sealed partition walls can prevent contamination of the wafers since the wafers are sealed inside, and the plurality of sealed partition walls determine positions of the wafers. 반도체 제조 공정 중에 반도체 웨이퍼를 저장 또는 운반하는 웨이퍼 운반 포드로서, 본체를 포함하고, 상기 본체는, 상부 패널, 바닥 패널, 후방 패널, 웨이퍼 운반 포드 내외로 반도체 웨이퍼의 입구 및 출구를 제공하는 전방 패널, 및 상기 반도체 웨이퍼를 수용하는 2개의 측면 패널을 포함한다. 2개의 측면 패널은 본체의 내측에 복수 개의 개별 밀봉된 격벽을 가지며, 밀봉된 격벽들 중 임의의 2개의 격벽은 웨이퍼를 내부에 밀봉하여 웨이퍼의 오염을 방지하고, 복수 개의 밀봉된 격벽은 각각 웨이퍼를 위치 결정한다.