전자 부품을 실장한 기판과 방열판을 구비한 전자 부품 모듈 및 그 제조 방법

• Main Authors: YOKOCHI TOMOHIRO, HASEGAWA KENICHIRO, KAJINO HIDETADA, KASAMA YASUNORI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.07.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

복수의 전자 부품이 일체화된 전자 부품 모듈은, 기판과, 기판의 표면에 실장된 복수의 전자 부품과, 기판에 고정되어, 금속으로 구성된 방열판을 구비한다. 기판은 제 1 기판부와, 제 2 기판부와, 제 3 기판부를 가지고, 복수의 전자 부품은 제 1 기판부의 일면에 실장된 1개 이상의 제 1 부품과, 제 2 기판부의 일면에 실장된 1개 이상의 제 2 부품을 가지고, 제 1 기판부와 제 2 기판부는 제 1 기판부의 일면과 제 2 기판부의 일면이 마주보도록 배치되어 있다. 제 3 기판부가 제 1 기판부와 제 2 기판부의 사이에 배치됨으로써 제 1 기판부와, 제 3 기판부와, 제 2 기판부가 연결되어 있다. 방열판은 제 1 기판부, 제 2 기판부, 제 3 기판부의 적어도 1개 이상에 고정된 고정부와, 제 1 기판부와 제 2 기판부에 끼워진 영역(R1)의 측면에 위치하는 측면부를 가진다. 측면부는 굴곡된 형상의 굴곡부를 통하여 고정부와 연결되어 있다. The third substrate is disposed between the first substrate and the second substrate, whereby the first, second and third substrates are continuous. The heatsink includes a fixed portion fixed to at least one substrate among the first substrate, the second substrate and the third substrate, and a side portion located in a side area of a region sandwiched between the first substrate and the second substrate. The side portion is continuous with the fixed portion via a bend portion having a bent shape.