타일형 이미지 센서를 갖춘 방법 및 장치

센서 타일의 M × N 어레이는 접착제를 포함하는 유연성 필름을 사용하여 기판에 부착된다. 유연성 필름의 두께는 센서 타일의 외측으로 향하는 면들이 동일 평면에 있도록 센서 타일의 두께에 따라 변한다. An M×N array of sensor tiles are attached to a substrate using a compliant layer that includes an adhesive. A thickness of the compliant layer varies depending on a thickness of the senso...

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Main Authors ENTZ STEVEN F, TICKNER EDWARD A, SHAFER MARK E, JADRICH BRADLEY S, WOJCIK TIMOTHY J
Format Patent
LanguageKorean
Published 03.07.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
MEASURING
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
TESTING
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Summary:센서 타일의 M × N 어레이는 접착제를 포함하는 유연성 필름을 사용하여 기판에 부착된다. 유연성 필름의 두께는 센서 타일의 외측으로 향하는 면들이 동일 평면에 있도록 센서 타일의 두께에 따라 변한다. An M×N array of sensor tiles are attached to a substrate using a compliant layer that includes an adhesive. A thickness of the compliant layer varies depending on a thickness of the sensor tiles so that outward facing sides of the sensor tiles are substantially aligned.
Bibliography:Application Number: KR20187004576