SOLDER ALLOY FOR PLATING AND ELECTRONIC COMPONENT
본 발명은 외부응력형 위스커의 발생을 억제할 수 있는 도금용 땜납 합금 및 전자부품을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 도금용 땜납 합금은 Sn과 Ni를 함유하고, Ni의 함유량이 0.06질량%이상 5.0질량%이하이며, 잔부가 Sn으로 이루어지고, 기계적 접합에 의해 도통하는 전기적 접점에 사용하는 도금용 땜납 합금이다. The present invention addresses the problem of providing a solder alloy for plating and an electronic component, whi...
Saved in:
Main Authors | , , , , , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
18.06.2018
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | 본 발명은 외부응력형 위스커의 발생을 억제할 수 있는 도금용 땜납 합금 및 전자부품을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 도금용 땜납 합금은 Sn과 Ni를 함유하고, Ni의 함유량이 0.06질량%이상 5.0질량%이하이며, 잔부가 Sn으로 이루어지고, 기계적 접합에 의해 도통하는 전기적 접점에 사용하는 도금용 땜납 합금이다.
The present invention addresses the problem of providing a solder alloy for plating and an electronic component, which are capable of suppressing the formation of external stress-type whiskers. This solder alloy for plating contains Sn and Ni, with the Ni content being 0.06-5.0 mass% inclusive and the remainder comprising Sn, and is used in electrical contacts that are electrically connected through mechanical joining. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: KR20187015848 |