WAFER CHUCK APPARATUS WITH CONTRACTIBLE SEALING DEVICES FOR SECURING WARPED WAFERS

• Main Authors: ELLIS RAYMOND, HU CHARLES, HEINLE KONRAD, CRESPIN A. J
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.06.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A wafer chuck apparatus includes a main body and a vacuum line system formed within the main body. The wafer chuck apparatus has sealing devices each operably disposed in respective recesses formed in the main body at an upper surface of the chuck. Each sealing device is contractible between an expanded operating position and a contracted operating position. An uppermost end portion of each sealing device is configured to form a vacuum seal with a corresponding portion of a backside of a wafer. The sealing devices extend above the upper surface of the chuck higher than typical seals and guide the wafer down to the upper surface of the chuck where the wafer is engageable by vacuum features that chuck the wafer to the upper surface of the chuck. The sealing devices are particularly useful for chucking warped wafers. 웨이퍼 척 장치는 본체와 이 본체 내에 형성된 진공 라인 시스템을 포함한다. 웨이퍼 척 장치는 밀봉 장치들을 구비하며 밀봉 장치들 각각은 척의 본체의 상부면에 형성된 각각의 리세스들 내에 작동 가능하게 배치된다. 각각의 밀봉 장치는 연장된 작동 위치와 수축된 작동 위치 사이에서 수축 가능하다. 각각의 밀봉 장치의 최상단부는 웨이퍼의 후면의 대응하는 부분과 함께 진공 밀봉을 형성한다. 밀봉 장치들은 통상의 밀봉보다 높이 척의 상부면 위로 연장하고 웨이퍼를 척의 상부면까지 아래로 안내하며 여기서 웨이퍼는 웨이퍼를 척의 상부면에 척킹하는 진공 특징부들에 의해 맞물림될 수 있다. 밀봉 장치들은 워핑된 웨이퍼들을 척킹하는데 특히 유용하다.