FILM FORMING APPARATUS

• Main Authors: TAKEI JUNICHI, SUZUKI NAOYUKI, MIYASHITA TETSUYA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.06.2018
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

Provided is a film forming apparatus capable of suppressing unnecessary scattering and deposition of particles from a target. According to the present invention, the film forming apparatus comprises a chamber body, a slit plate, a holder, a stage, and a transfer device. The slit plate divides a chamber into a first space and a second space disposed under the first space, and has a slit formed thereon. The holder holds a target in the first space. The state supports a substrate and is able to move within a moving area including an area directly under the slit. The moving device is formed to move the stage. The stage includes one or more concave parts. The concave parts form upwardly and/or downwardly bent portions on a path around the stage between the slit and another area except the moving area of the second area. 타겟으로부터의 입자의 불필요한 비산 및 불필요한 퇴적을 억제 가능한 성막 장치를 제공한다. 성막 장치는 챔버 본체, 슬릿판, 홀더, 스테이지, 및 이동 기구를 구비하고 있다. 슬릿판은 챔버를 제 1 공간과, 상기 제 1 공간의 하방의 제 2 공간에 구획한다. 슬릿판에는, 슬릿이 형성되어 있다. 홀더는 제 1 공간 내에 있어 타겟을 보지한다. 스테이지는 기판을 지지한다. 스테이지는 슬릿의 바로 아래의 에리어를 포함한 이동 에리어에 있어서 이동 가능하다. 이동 기구는 스테이지를 이동시키도록 구성되어 있다. 스테이지는 하나 이상의 볼록부를 구비한다. 하나 이상의 볼록부는, 슬릿과 제 2 공간의 이동 에리어 이외의 다른 에리어와의 사이의 스테이지의 주위의 경로에 상방 및/또는 하방으로 절곡된 부분을 부여한다.