적층 제조 프로세스를 이용하여 진보된 연마 패드를 형성하기 위한 방법 및 장치
본 개시내용의 실시예들은 튜닝가능한 화학, 재료 및 구조 속성들을 갖는 진보된 연마 패드들, 및 이를 제조하는 새로운 방법들에 관한 것이다. 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따르면, 개선된 속성들을 갖는 연마 패드가 3차원(3D) 프린팅 프로세스와 같은 적층 제조 프로세스에 의해 제조될 수 있는 것으로 발견되었다. 따라서, 본 개시내용의 실시예들은, 관능성 폴리머, 관능성 올리고머, 반응성 희석제, 첨가 폴리머 프리커서 화합물, 촉매, 및 경화제를 포함하는 적어도 2가지 상이한 재료로 형성된 불연속 피쳐들 및 기하형상들을 갖는...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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29.05.2018
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Summary: | 본 개시내용의 실시예들은 튜닝가능한 화학, 재료 및 구조 속성들을 갖는 진보된 연마 패드들, 및 이를 제조하는 새로운 방법들에 관한 것이다. 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따르면, 개선된 속성들을 갖는 연마 패드가 3차원(3D) 프린팅 프로세스와 같은 적층 제조 프로세스에 의해 제조될 수 있는 것으로 발견되었다. 따라서, 본 개시내용의 실시예들은, 관능성 폴리머, 관능성 올리고머, 반응성 희석제, 첨가 폴리머 프리커서 화합물, 촉매, 및 경화제를 포함하는 적어도 2가지 상이한 재료로 형성된 불연속 피쳐들 및 기하형상들을 갖는 진보된 연마 패드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 진보된 연마 패드는, 적어도 하나의 폴리머 프리커서 조성물의 자동화된 순차적인 퇴적과, 그에 후속하는 적어도 하나의 경화 단계에 의해, 복수의 폴리머 층들로 형성될 수 있고, 여기서 각각의 층은 적어도 하나의 폴리머 조성물, 및/또는 상이한 조성물들의 영역들을 나타낼 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 상호침투하는 폴리머 네트워크들일 수 있는 폴리머 층들을 갖는 연마 패드를 추가로 제공한다.
Embodiments of the present disclosure relate to advanced polishing pads with tunable chemical, material and structural properties, and new methods of manufacturing the same. According to one or more embodiments of the disclosure, it has been discovered that a polishing pad with improved properties may be produced by an additive manufacturing process, such as a three-dimensional (3D) printing process. Embodiments of the present disclosure thus may provide an advanced polishing pad that has discrete features and geometries, formed from at least two different materials that include functional polymers, functional oligomers, reactive diluents, addition polymer precursor compounds, catalysts, and curing agents. For example, the advanced polishing pad may be formed from a plurality of polymeric layers, by the automated sequential deposition of at least one polymer precursor composition followed by at least one curing step, wherein each layer may represent at least one polymer composition, and/or regions of different compositions. Embodiments of the disclosure further provide a polishing pad with polymeric layers that may be interpenetrating polymer networks. |
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Bibliography: | Application Number: KR20187013466 |