임베딩된 다이를 갖는 반도체 패키지 및 그것의 제조 방법

다이가 이미 제조된 패턴상에 탑재될 수 있다. 그 후, 기판 및 다른 금속층들이 기판에 다이를 임베딩하도록 제공될 수 있다. 이것은 종래의 다이 임베딩 프로세스들에서 만연하는 다이 배치를 위해 기판에 캐비티를 형성할 필요를 회피한다. 결과적으로, 다이 임베딩 프로세스가 단순화될 수 있다. 또한, 다이 오정렬이 감소되거나 제거될 수 있다. A die can be mounted on an already made pattern. Thereafter, substrate and other metal layers can be provided...

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Main Authors ZANG RUEY KAE, WE HONG BOK, NA JONGCHIL
Format Patent
LanguageKorean
Published 29.05.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:다이가 이미 제조된 패턴상에 탑재될 수 있다. 그 후, 기판 및 다른 금속층들이 기판에 다이를 임베딩하도록 제공될 수 있다. 이것은 종래의 다이 임베딩 프로세스들에서 만연하는 다이 배치를 위해 기판에 캐비티를 형성할 필요를 회피한다. 결과적으로, 다이 임베딩 프로세스가 단순화될 수 있다. 또한, 다이 오정렬이 감소되거나 제거될 수 있다. A die can be mounted on an already made pattern. Thereafter, substrate and other metal layers can be provided so as to embed the die in the substrate. This avoids the need to form a cavity in the substrate for die placement prevalent in conventional die embedding processes. As a result, die embedding process can be simplified. Also, die misalignment can be reduced or eliminated.
Bibliography:Application Number: KR20187010976