SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM

• Main Authors: MARUMOTO HIROSHI, OHNO HIROKI, KITAYAMA SHOTARO, TSUKANO KENTO, EGASHIRA KEISUKE, GOSHI GENTARO, KIYOSE HIROMI, KAWABUCHI YOSUKE, MASUZUMI TAKURO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.05.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A particle level attached to a surface of a substrate after treatment using a critical fluid is reduced. In at least a portion of a boosting process for boosting pressure in a treatment container (301) from lower pressure than critical pressure of a treating fluid such as atmospheric pressure to higher pressure than the critical pressure, the pressure can be increased by supplying the treating fluid from a fluid supplying source to the treatment container while the treating fluid is discharged using a discharge fluid controlled from the treatment container. Moreover, a particle attached to a surface of a member in the treatment container is blown by supplying the treating fluid from the fluid supplying source to the treatment container. In addition, the particle is discharged from the treatment container with the treating fluid. 임계 유체를 이용한 처리후의 기판의 표면에 부착되어 있는 파티클 레벨을 저감한다. 처리 용기(301) 내의 압력을 처리 유체의 임계 압력보다 낮은 압력(예컨대 상압)으로부터 임계 압력보다 높은 처리 압력까지 승압하는 승압 공정의 적어도 일부의 기간에 있어서, 처리 용기로부터 제어된 배출 유량으로 처리 유체를 배출하면서, 유체 공급원으로부터 처리 용기에 처리 유체를 공급하는 것에 의해 승압을 행한다. 처리 용기 내의 부재 표면에 부착되어 있던 파티클이, 유체 공급원으로부터 처리 용기에 처리 유체를 공급하는 것에 의해 날아오른다. 이 파티클은, 처리 유체와 함께 처리 용기로부터 배출된다.