수지 조성물

• Main Authors: KUME ATSUSHI, ITO HISAYOSHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 10.05.2018
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

본 발명의 수지 조성물(10)은, 융점이 280℃ 이상 또는 유리 전이 온도가 220℃ 이상인 열가소성 수지(11)와, 나노 다이아몬드 입자(12)를 함유한다. 수지 조성물(10)에서의 나노 다이아몬드 입자(12)의 함유량은, 열가소성 수지(11)의 총량 100중량부에 대하여 예를 들어 0.001 내지 5중량부이다. 이러한 수지 조성물(10)은, 가열 가공 시의 열화 및 증점을 억제하면서 높은 내열성을 실현하는데 적합하다. A resin composition (10) according to the present invention contains a thermoplastic resin (11) and nanodiamond particles (12). The thermoplastic resin (11) has a melting point of 280°C or higher or a glass transition temperature of 220°C or higher. In the resin composition (10), the nanodiamond particles (12) are present in an amount of typically 0.001 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the totality of the thermoplastic resin (11). The resin composition (10) as above is suitable for realizing high heat resistance while restraining deterioration and thickening upon working with heating.