폴리아릴렌설피드 수지 조성물 및 그 성형체

• Main Authors: KUNISHIGE MASASHI, SHIMAYA TAKU, UCHIGATA MASANORI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 03.05.2018
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

폴리아릴렌설피드 수지를 포함하고, 에폭시 수지와의 접착성 및 냉열충격성이 우수하며, 또한 버(burr)양이 적은 폴리아릴렌설피드 수지 성형체 및 당해 성형체를 성형할 수 있는 폴리아릴렌설피드 수지 조성물. 더 상세하게는, 폴리아릴렌설피드 수지(A)와, 폴리아미드에테르 수지(B)와, 에폭시 수지(C)를 필수 성분으로 하는 폴리아릴렌설피드 수지 조성물로서, 폴리아미드에테르 수지(B)의 굽힘 탄성률이 100(MPa) 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아릴렌설피드 수지 조성물 및 그 성형체. A molded poly(arylene sulfide) resin object which includes a poly(arylene sulfide) resin, is excellent in terms of adhesion to epoxy resins and thermal shock resistance, and has few burrs; and a poly(arylene sulfide) resin composition capable of giving the molded object. More specifically, the poly(arylene sulfide) resin composition comprises a poly(arylene sulfide) resin (A), a poly(amide ether) resin (B), and an epoxy resin (C) as essential components, and is characterized in that the poly(amide ether) resin (B) has a flexural modulus of 100 (MPa) or less. The molded object is one obtained by molding the poly(arylene sulfide) resin composition.