도전 재료 및 접속 구조체

전극 위에 도전성 입자에 있어서의 땜납을 선택적으로 배치하고, 도통 신뢰성을 높일 수 있는 도전 재료를 제공한다. 본 발명에 따른 도전 재료는, 도전부의 외표면 부분에, 땜납을 갖는 복수의 도전성 입자와, 열경화성 성분을 포함하고, 상기 도전성 입자와 상기 열경화성 성분을 각각, 25℃로부터 10℃/분의 승온 속도로 가열하여 시차 주사 열량 측정을 행했을 때, 상기 도전성 입자에 있어서의 땜납의 용융에서 유래하는 흡열 피크를 나타내는 온도 영역과, 상기 열경화성 성분의 경화에서 유래하는 발열 피크를 나타내는 온도 영역이, 적어도 일...

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Main Authors NAGATA MAI, ISHIZAWA HIDEAKI, ITOU MASAHIRO, SADANAGA SHUUJIROU, KUBOTA TAKASHI
Format Patent
LanguageKorean
Published 25.04.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CABLES
CONDUCTORS
CURRENT COLLECTORS
ELECTRICITY
INSULATORS
LINE CONNECTORS
SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES
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Summary:전극 위에 도전성 입자에 있어서의 땜납을 선택적으로 배치하고, 도통 신뢰성을 높일 수 있는 도전 재료를 제공한다. 본 발명에 따른 도전 재료는, 도전부의 외표면 부분에, 땜납을 갖는 복수의 도전성 입자와, 열경화성 성분을 포함하고, 상기 도전성 입자와 상기 열경화성 성분을 각각, 25℃로부터 10℃/분의 승온 속도로 가열하여 시차 주사 열량 측정을 행했을 때, 상기 도전성 입자에 있어서의 땜납의 용융에서 유래하는 흡열 피크를 나타내는 온도 영역과, 상기 열경화성 성분의 경화에서 유래하는 발열 피크를 나타내는 온도 영역이, 적어도 일부에 있어서 중복되어 있다. Provided is a conductive material capable of improving conduction reliability by selectively disposing solder in conductive particles on an electrode. This conductive material includes, in an outer surface section of a conductive part, a plurality of conductive particles having solder, and a thermosetting component, and when difference scanning calorimetry is performed by heating the conductive particles and the thermosetting component at a temperature increase rate of 25-10°C/min, a temperature region indicating an endothermic peak derived from melting of the solder in the conductive particles and a temperature region indicating a exothermic peak derived from curing of the thermosetting component at least partially overlap each other.
Bibliography:Application Number: KR20177023799