CARRIER BASE MATERIAL-ADDED WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER BASE MATERIAL-ADDED WIRING SUBSTRATE

• Main Authors: SATO JUNJI, KONDO HITOSHI, FUKASE KATSUYA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.04.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention relates to a carrier base material-added wiring substrate and a manufacturing method thereof. The carrier base material-added wiring substrate includes a wiring substrate and first to third carrier bases. The first carrier base is attached to a lower surface of the wiring substrate by a first adhesive layer and includes an opening exposing a product region of the wiring substrate. The second carrier base is disposed on the opening of the first carrier base and contacts the lower surface of the wiring substrate. The third carrier base is attached to the first carrier base and the second carrier base by a second adhesive layer. The third carrier base covers the opening of the first carrier base. The second adhesive layer is entirely formed on an upper surface of the third carrier base. 캐리어 기재-부가된 배선 기판은 배선 기판 및 제 1 내지 제 3 캐리어 기재들을 포함한다. 제 1 캐리어 기재는 제 1 접착제 층에 의해서 배선 기판의 하부면에 부착되며, 배선 기판의 제품 영역을 노출시키는 개구부를 포함한다. 제 2 캐리어 기재는 제 1 캐리어 기재의 개구부에 배치되며 배선 기판의 하부면과 접촉한다. 제 3 캐리어 기재는 제 2 접착제 층에 의해서 제 1 캐리어 기재 및 제 2 캐리어 기재에 부착된다. 제 3 캐리어 기재는 제 1 캐리어 기재의 개구부를 덮는다. 제 2 접착제 층은 제 3 캐리어 기재의 상부면 상에 전체적으로 형성된다.