METHOD AND APPARATUS OF DIVIDING BRITTLENESS MATERIAL SUBSTRATE

• Main Author: INOUE SHUICHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.04.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides a method and a device for dividing a brittleness material substrate using a division laser beam and an aberration laser beam which focuses a laser beam by generating aberration. The method for dividing a brittleness material substrate passes a laser beam (L1) including a burst of a pulse laser beam through an aberration generating lens (4c) generating the aberration to generate the aberration laser beam (L2), scans the aberration laser beam (L2) along a line to be divided (S) of a brittleness material substrate (W) to form a modified layer, and irradiates the division laser beam (L3) along the modified layer and cools in the forward direction of an irradiation point (P) of the division laser beam (L3), thereby dividing the brittleness material substrate (W). (과제) 레이저 빔에 수차를 발생시켜 집속시킨 수차 레이저 빔과 분단용 레이저 빔을 이용한 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치를 제공한다. (해결수단) 펄스 레이저 빔의 버스트를 포함하는 레이저 빔(L1)을, 수차를 발생시키는 수차 생성 렌즈(4c)를 투과시켜 수차 레이저 빔(L2)으로 생성하고, 이 수차 레이저 빔(L2)을 취성 재료 기판(W)의 분단 예정 라인(S)을 따라 스캔하여 개질층을 형성하고, 이 개질층을 따라 분단용 레이저 빔(L3)을 조사함과 함께, 이에 추종하여 당해 분단용 레이저 빔(L3)의 조사 포인트(P)의 진행 방향 전방측을 냉각하여, 분단 예정 라인(S)을 따라 취성 재료 기판(W)을 분단한다.