PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

• Main Authors: CHANG CHING FU, HUANG HSIN CHIEH, HAN CHIH KANG, CHENG HSI KUEI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.03.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An embodiment of the present invention relates to a structure including a first package including a first die and a molding compound at least laterally encapsulating the first die, a second package bonded to the first package with a first set of conductive connectors and including a second die, and an underfill located between the first package and the second package and surrounding the first set of conductive connectors. The underfill includes a first part extended along a sidewall of the second package and the first part includes a first sidewall. The first sidewall includes a curve part and planar part. Accordingly, the present invention can improve the yield and reliability of a package structure. 실시예가, 제1 다이 및 제1 다이를 적어도 측방에서 봉지하는 몰딩 화합물을 포함하는 제1 패키지, 제1 세트의 도전성 커넥터들에 의해 제1 패키지에 접합되며 그리고 제2 다이를 포함하는 제2 패키지, 및 제1 패키지와 제2 패키지 사이에 놓이며 그리고 제1 세트의 도전성 커넥터들을 둘러싸는 하부 충전제로서, 하부 충전제는 제2 패키지의 측벽을 따라 연장되는 제1 부분을 구비하며, 제1 부분은 제1 측벽을 구비하고, 제1 측벽은 곡면형 부분 및 평면형 부분을 구비하는 것인, 하부 충전제를 포함하는 것인, 구조물이다.