정공 수송 물질

유기 전자 장치 구조는 애노드층인 제1 전기 접촉층 및 캐소드층인 제2 전기 접촉층, 및 이들 사이의 광활성층을 갖는다. 애노드에 인접하여, 종종 버퍼층이라 지칭되는 정공 주입층이 있을 수 있다. 정공 주입층에 인접하여, 정공 수송 물질을 포함하는 정공 수송층이 있을 수 있고, 새로운 화합물이 정공 수송 물질로서 유용하다. 캐소드에 인접하여, 전자 수송 물질을 포함하는 전자 수송층이 있을 수 있다. An organic electronic device structure has a first electrical contact layer...

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Main Authors FENNIMORE ADAM, RADU NORA SABINA, HOERTER TIFFANY N, ROSSI GENE M
Format Patent
LanguageKorean
Published 21.03.2018
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Summary:유기 전자 장치 구조는 애노드층인 제1 전기 접촉층 및 캐소드층인 제2 전기 접촉층, 및 이들 사이의 광활성층을 갖는다. 애노드에 인접하여, 종종 버퍼층이라 지칭되는 정공 주입층이 있을 수 있다. 정공 주입층에 인접하여, 정공 수송 물질을 포함하는 정공 수송층이 있을 수 있고, 새로운 화합물이 정공 수송 물질로서 유용하다. 캐소드에 인접하여, 전자 수송 물질을 포함하는 전자 수송층이 있을 수 있다. An organic electronic device structure has a first electrical contact layer, an anode layer and a second electrical contact layer, a cathode layer, and a photoactive layer between them. Adjacent to the anode may be a hole injection layer sometimes referred to as a buffer layer. Adjacent to the hole injection layer may be a hole transport layer, including hole transport material, wherein new compounds are useful as hole transport materials. Adjacent to the cathode may be an electron transport layer, including an electron transport material.
Bibliography:Application Number: KR20187006410