SEMICONDUCTOR CHIP ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME AND CONNECTING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR CHIP

• Main Authors: KIM, BYOUNG YONG, HWANG, JEONG HO, JO, JUNG YUN, HA, SEUNG HWA, YANG, JEONG DO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.03.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor chip according to an embodiment of the present invention includes a base substrate, at least one conductive pad disposed on one side of the base substrate, an insulating layer disposed on one surface of the base substrate on which the conductive pad is disposed and having an opening part exposing a region of the conductive pad; at least one bump disposed in the upper part of the one region of the conductive pad exposed by the opening part and in the upper part of the insulating layer around the opening part and having a recess corresponding to the opening part. The bump has a plurality of recess parts arranged in a long side direction. The semiconductor chip can be easily directly bonded to the connection pad of an electronic device. 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩은, 베이스 기판과, 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치된 적어도 하나의 도전성 패드와, 상기 도전성 패드가 배치된 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치되며 상기 도전성 패드의 일 영역을 노출하는 개구부를 가지는 절연층과, 상기 개구부에 의해 노출되는 상기 도전성 패드의 일 영역 상부 및 상기 개구부 주변의 절연층 상부에 배치되며 상기 개구부에 대응하는 오목부를 가지는 적어도 하나의 범프를 포함하며, 상기 범프는 장변방향을 따라 나열된 복수의 오목부들을 가진다.