3 METHOD FOR GENERATING THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT DESIGN

• Main Authors: SINHA SAURABH PIJUSKUMAR, CLINE BRIAN TRACY, CHANG, KYUNG WOOK, SOUTHERLAND JR. EBBIN RANEY
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.03.2018
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; PHYSICS

A method for generating a design for a 3D integrated circuit (3DIC) comprises a step of extracting at least one design characteristic from a first data representation of a 2D integrated circuit (2DIC) design generated according to a design criteria required for the 3DIC. Components of the 3DIC are partitioned into groups according to the extracted design characteristic (each represents one tier of the 3DIC). A second data representation of the 2DIC design including multiple adjacent partitions individually including the component groups for one tier of the 3DIC design together with an inter-tier via port representing a position of an inter-tier via is generated. A placement of each partition is separately determined from a placement of the corresponding component of the 2DIC represented by the original first data representation. Therefore, a 2DIC EDA tool can be used for the 3DIC design. 3D 집적회로(3DIC)의 디자인을 생성하는 방법은, 3DIC에 대해서 요구되는 디자인 기준에 따라 생성되는 2D 집적회로(2DIC)의 디자인의 제1 데이터 표현으로부터 적어도 하나의 디자인 특성을 추출하는 것을 포함한다. 3DIC의 구성요소는 추출된 디자인 특성에 따라 그룹으로 구획된다(각각은 3DIC의 한 계층을 나타낸다). 계층간 비아의 위치를 나타내는 계층간 비아 포트와 함께 3DIC 디자인의 하나의 계층에 대한 구성요소 그룹을 각각 포함하는 인접한 다수의 파티션을 포함하는 2DIC 디자인의 제2 데이터 표현이 생성된다. 각 파티션의 배치는, 원래의 제1 데이터 표현으로 표현되는 2DIC의 대응하는 구성요소의 배치와는 별도로 결정된다. 이러한 접근 방식은 3DIC의 디자인에 2DIC EDA 툴을 사용할 수 있게 한다.