Semiconductor device and method for fabricating the same

A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided. The semiconductor device comprises: a substrate; a first active pin to a fourth active pin which are formed on the substrate, extend in a first direction, and are formed to be separated in a second direction intersecting with th...

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Main Authors LEE, KYO WOOK, JEONG, LAK GYO, CHO, YONG RAE, HONG, HEE BUM
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 13.02.2018
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Summary:A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided. The semiconductor device comprises: a substrate; a first active pin to a fourth active pin which are formed on the substrate, extend in a first direction, and are formed to be separated in a second direction intersecting with the first direction; a first gate electrode which extends in the second direction, is formed on the first active pin to be overlapped with the first active pin, and is formed not to be overlapped with the second active pin to the fourth active pin; a second gate electrode which extends in the second direction, is formed on the second and third active pins to be overlapped with the second and third active pins, and is formed not to be overlapped with the first and fourth active pins; a third gate electrode which extends in the second direction, is separated from the first and second gate electrodes in the first direction, and is formed to be overlapped with the first to fourth active pins; and a first contact which is formed on the first gate electrode, and is connected to a first word line; and a second contact which is formed on the second gate electrode, and is connected to a second word line different from the first word line. The third active pin is formed between the first and second active pins and the fourth active pin. Lengths of the first and second active pins in the first direction are larger than the lengths of the third and fourth active pins in the first direction. The first to third active pins are formed between the first contact and the second contact. 반도체 장치 및 이의 제조 방법이 제공된다. 반도체 장치는, 기판, 상기 기판 상에 형성되고, 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되어 형성되는 제1 액티브 핀 내지 제4 액티브 핀, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 게이트 전극으로, 상기 제1 액티브 핀 상에 상기 제1 액티브 핀과 중첩(overlapped) 되도록 형성되고, 상기 제2 내지 제4 액티브 핀과 비중첩(non-overlapped) 되도록 형성되는 제1 게이트 전극, 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 게이트 전극으로, 상기 제2 및 제3 액티브 핀 상에, 상기 제2 및 제3 액티브 핀과 중첩되도록 형성되고, 상기 제1 및 제4 액티브 핀과 비중첩되도록 형성되는 제2 게이트 전극, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 내지 제4 액티브 핀 상에, 상기 제1 및 제2 게이트 전극과 상기 제1 방향으로 이격되고 상기 제1 내지 제4 액티브 핀과 중첩되도록 형성되는 제3 게이트 전극, 상기 제1 게이트 전극 상에 형성되고, 제1 워드 라인과 연결되는 제1 컨택 및 상기 제2 게이트 전극 상에 형성되고, 상기 제1 워드 라인과 다른 제2 워드 라인과 연결되는 제2 컨택을 포함하고, 상기 제3 액티브 핀은, 상기 제1 및 제2 액티브 핀과 상기 제4 액티브 핀 사이에 형성되고, 상기 제1 및 제2 액티브 핀의 상기 제1 방향으로의 길이는, 상기 제3 및 제4 액티브 핀의 상기 제1 방향으로의 길이 보다 길고, 상기 제1 내지 제3 액티브 핀은, 상기 제1 컨택과 상기 제2 컨택 사이에 형성된다.
Bibliography:Application Number: KR20160098870