광전자 부품 및 광전자 부품을 제조하는 방법

• Main Authors: VON MALM NORWIN, PLOESSL ANDREAS, PFEUFFER ALEXANDER F, GROETSCH STEFAN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 07.02.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

광전자 부품(100)은 측면 방향으로 인접하여 배치되고 개별적으로 그리고 독립적으로 활성화될 수 있는 복수의 픽셀(10)로 세분되는 반도체 칩(1)을 포함한다. 또한 상기 부품(100)은 상부면(20) 및 하부면(21)을 갖는 금속 연결 요소(2)를 포함하고, 상기 반도체 칩(1)은 베어링 영역에서 상기 연결 요소(2)의 상기 상부면(20)에 직접 접촉하고, 이와 기계적으로 안정되게 연결된다. 상기 연결 요소(2)는 인접한 금속 연결 층(22)을 포함하고, 상기 금속 연결 층은 측면 방향으로 인접하여 배치되는 복수의 금속 제1 비아(23)에 의해 완전히 관통된다. 여기서 상기 연결 층(22)은 상기 측면 방향에 수직인 방향으로 상기 상부면(20) 및 상기 하부면(21)과 동일 평면에서 끝난다. 상기 제1 비아(23)는 절연 영역(24)에 의해 상기 연결 층(22)으로부터 전기적으로 절연되어 이격된다. 또한 각각의 제1 비아(23)는 픽셀(10)에 고유하게 할당되고, 상기 픽셀(10)에 전기적 전도성으로 연결되며, 상기 픽셀(10)에 대한 제1 전기적 접촉부를 형성한다. 또한 상기 반도체 칩(1)은 상기 연결 요소(2)의 상기 하부면(21) 상에 직접 위치한 캐리어(3)에 상기 연결 요소(2)를 통해 기계적으로 안정되고 전기적 전도성으로 연결된다. An optoelectronic component and a method for producing an optoelectronic component are disclosed. In an embodiment the optoelectronic component includes a semiconductor chip subdivided into a plurality of pixels, the pixels being arranged next to one another in a lateral direction and being configured to be activated individually and independently and a metallic connecting element having an upper side and an underside, the connecting element including a contiguous metallic connecting layer, which is completely passed through by a plurality of first metallic through-connections arranged next to one another in the lateral direction, wherein the first through-connections are electrically insulated and spaced from the connecting layer by insulating regions, wherein each first through-connection is unambiguously assigned to one pixel, is electrically-conductively connected to this pixel and forms a first electrical contact to this pixel, and wherein the semiconductor chip is connected by the connecting element to a carrier.