Substrate treating apparatus and substrate treating method

• Main Authors: CHANG, LOUNGSUE, KIM, DONG BIN, SHIN, DONG WON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.02.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OFNEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMICBEAMS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a substrate processing device and a substrate processing method, which can efficiently process a substrate. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing device comprises: a process chamber having a processing space therein; a substrate plate located in the process chamber, and supporting the substrate; an antenna located at an upper part of the substrate plate and having a plurality of slots formed thereon; and a dielectric plate located above the antenna to form a ring-shaped installation space having a predetermined volume between a side surface thereof and an inner surface of the process chamber. 본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 내부에 공정 공간이 형성된 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되며 기판을 지지하는 기판 플레이트; 상기 기판 플레이트의 상부에 배치되며, 복수의 슬롯들이 형성된 안테나; 상기 안테나의 위쪽에 위치되고, 그 측면과 상기 공정 챔버의 내면 사이에 설정 체적을 갖는 링 형상의 설치 공간이 형성되도록 하는 유전판을 포함한다.