FLEXIBLE PACKAGING ARCHITECTURE

• Main Authors: CHEAH BOK ENG, PERIAMAN SHANGGAR, SKINNER MICHAEL, MAR KHENG TAT, ABD RAZAK RIDZA EFFENDI, KONG JACKSON CHUNG PENG, CHEW YEN HSIANG, OOI KOOI CHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.01.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

휘어진 패키지 형상에 적합한 플렉시블 패키징 아키텍처가 개시된다. 일 예에서, 패키지는 제 1 다이와, 제 1 다이 위의 제 1 몰드 화합물 층과, 제 1 몰드 화합물 층 위의 배선 층과, 배선 층 위에서 배선 층에 전기적으로 결합되는 제 2 다이와, 제 2 다이 위의 제 2 몰드 화합물 층을 갖는다. A flexible packaging architecture is described that is suitable for curved package shapes. In one example a package has a first di...