FLEXIBLE PACKAGING ARCHITECTURE
휘어진 패키지 형상에 적합한 플렉시블 패키징 아키텍처가 개시된다. 일 예에서, 패키지는 제 1 다이와, 제 1 다이 위의 제 1 몰드 화합물 층과, 제 1 몰드 화합물 층 위의 배선 층과, 배선 층 위에서 배선 층에 전기적으로 결합되는 제 2 다이와, 제 2 다이 위의 제 2 몰드 화합물 층을 갖는다. A flexible packaging architecture is described that is suitable for curved package shapes. In one example a package has a first di...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
24.01.2018
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Summary: | 휘어진 패키지 형상에 적합한 플렉시블 패키징 아키텍처가 개시된다. 일 예에서, 패키지는 제 1 다이와, 제 1 다이 위의 제 1 몰드 화합물 층과, 제 1 몰드 화합물 층 위의 배선 층과, 배선 층 위에서 배선 층에 전기적으로 결합되는 제 2 다이와, 제 2 다이 위의 제 2 몰드 화합물 층을 갖는다.
A flexible packaging architecture is described that is suitable for curved package shapes. In one example a package has a first die, a first mold compound layer over the first die, a wiring layer over the first mold compound layer, a second die over the wiring layer and electrically coupled to the wiring layer, and a second mold compound layer over the second die. |
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Bibliography: | Application Number: KR20187000945 |