고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 및 전자 기기
본 개시는, 장치 사이즈를 보다 소형화할 수 있도록 하는 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 및 전자 기기에 관한 것이다. 고체 촬상 장치는, 광전변환을 행하는 화소가 2차원 배열된 화소 어레이부가 형성된 제1 구조체와, 화소로부터 출력된 화소 신호를 장치의 외부에 출력하기 위한 출력 회로부가 형성된 제2 구조체가 적층되어 구성되어 있다. 출력 회로부, 제2 구조체의 일부를 구성하는 반도체 기판을 관통하는 관통 비아 및 장치의 외부와 접속하는 신호 출력용 외부 단자는, 제1 구조체의 화소 어레이부의 하방에 배치되고, 출력 회로부는,...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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24.01.2018
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Summary: | 본 개시는, 장치 사이즈를 보다 소형화할 수 있도록 하는 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 및 전자 기기에 관한 것이다. 고체 촬상 장치는, 광전변환을 행하는 화소가 2차원 배열된 화소 어레이부가 형성된 제1 구조체와, 화소로부터 출력된 화소 신호를 장치의 외부에 출력하기 위한 출력 회로부가 형성된 제2 구조체가 적층되어 구성되어 있다. 출력 회로부, 제2 구조체의 일부를 구성하는 반도체 기판을 관통하는 관통 비아 및 장치의 외부와 접속하는 신호 출력용 외부 단자는, 제1 구조체의 화소 어레이부의 하방에 배치되고, 출력 회로부는, 관통 비아를 통하여 신호 출력용 외부 단자와 접속되어 있다. 본 개시는, 예를 들면, 고체 촬상 장치 등에 적용할 수 있다.
The present disclosure relates to a solid-state imaging apparatus, a manufacturing method of the same and an electronic device which can make an apparatus size further smaller. A solid-state imaging apparatus includes: a laminate of a first structure (11) in which a pixel array unit in which pixels that perform photoelectric conversion are two-dimensionally arranged is formed and a second structure (12) in which an output circuit unit configured to output pixel signals output from the pixels to an outside of an apparatus is formed. The output circuit unit, a first through hole via (85) which penetrates through a semiconductor substrate (81) constituting part of the second structure, and an external terminal (14) for signal output connected to the outside of the apparatus are disposed below the pixel array unit of the first structure. The present disclosure can be applied, for example, to a solid-state imaging apparatus or the like. |
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Bibliography: | Application Number: KR20177026202 |