이동 단말기 및 방열 및 차폐 구조체

• Main Authors: ZHANG ZHIGUO, ZHANG YINGCHUN, KANG NANBO, ZHEN HAITAO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.01.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

이동 단말기는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치된 발열 소자, 차폐 캔, 및 미들 프레임을 포함하고, 차폐 캔이 회로 기판에 연결되어 있고, 회로 기판과 함께 차폐 공간을 형성하며, 발열 소자는 차폐 공간에 수용되어 있고, 회로 기판은 미들 프레임의 일측에 배치되어 있며, 미들 프레임에는 수용 공간이 제공되어 있고, 차폐 캔은 서로 반대로 향하여 배치되어 있는 정상부 및 바닥부를 포함하며, 바닥부는 회로 기판에 연결되도록 구성되고, 정상부는 발열 소자보다는 상방에 위치하여 수용 공간까지 연장된다. 본 발명은 방열 및 차폐 구조체를 제공한다. 본 발명은 이동 단말기 및 방열 및 차폐 구조체를 더 가볍고 더 얇게 만드는 것을 돕는다. A mobile terminal includes a circuit board, a heat emitting element disposed on the circuit board, a shielding can, and a middle frame, where the shielding can is connected to the circuit board, and forms a shielding space together with the circuit board; the heat emitting element is accommodated in the shielding space; the circuit board is disposed on one side of the middle frame; the middle frame is provided with an accommodating space; and the shielding can includes a top and a bottom that are disposed opposite to each other, where the bottom is configured to be connected to the circuit board, and the top is located above the heat emitting element and extends to the accommodating space. The present invention further provides a heat dissipation and shielding structure. The present invention helps make a mobile terminal and a heat dissipation and shielding structure lighter and thinner.