SEALING RESIN SHEET

• Main Authors: IINO CHIE, SHIGA GOJI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.01.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

충전성과 재박리성을 양립한 봉지 수지 시트를 제공한다. 본 발명은, 25 ℃ 에서의 택력이 150 g 이하이며, 50 ℃ ∼ 150 ℃ 의 온도 범위에 있어서의 최저 용융 점도가 50 Pa·s 이하인 봉지 수지 시트에 관한 것이다. 봉지 수지 시트는, 평균 입경이 0.1 ∼ 10 ㎛ 인 무기 충전제를 포함하는 것이 바람직하다. 봉지 수지 시트는, 상기 무기 충전제를 상기 봉지 수지 시트의 전체 고형분 중량에 대하여 65 ∼ 85 중량％ 포함하는 것이 바람직하다. Provided is a sealing resin sheet that having satisfactory fillability and re-peelability. The present invention pertains to a sealing resin sheet in which the tack at 25°C is 150 g or less and the minimum melt viscosity over a temperature range of 50-150°C is 50 Pa*s or less. The sealing resin sheet preferably contains an inorganic filler having an average grain diameter of 0.1-10 μm. The sealing resin sheet preferably has an inorganic filler content of 65-85% by weight relative to the weight of the total solids content of the sealing resin sheet.