수동 냉각 기능을 갖는 반도체 소자용 캐리어

• Main Authors: DERNOVSEK OLIVER, RINNER FRANZ, FEICHTINGER THOMAS, VOCKENBERGER CHRISTIAN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 08.01.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 수동 냉각 기능을 갖는 반도체 소자(3)용 캐리어(2)에 관한 것이다. 이때, 상기 캐리어는 상단면(7)과 하단면(8)을 포함하는 본체(6) 및 상기 본체(6)에 내장된 적어도 하나의 전기 소자(13, 13a, 13b)를 구비하며, 또한 상기 캐리어(2)는 상기 본체(6)의 상단면(7)으로부터 적어도 하나의 전기 소자(13, 13a, 13b) 방향으로 뻗어 있는 제1 방열 비아(14)를 구비하고, 또한 상기 캐리어(2)는 적어도 하나의 전기 소자(13, 13a, 13b)로부터 상기 본체(6)의 하단면(8) 방향으로 뻗어 있는 제2 방열 비아(15)를 구비하며, 내장된 적어도 하나의 전기 소자(13, 13a, 13b)는 상기 제1 및 제2 방열 비아(14, 15)를 통해 전기 접촉되는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a carrier (2) with a passive cooling function for a semiconductor component (3), having a main body (6) with a top side (7) and a bottom side (8) and at least one electrical component (13, 13a, 13b) that is embedded in the main body (6), wherein the carrier (2) has a first thermal via (14), which extends from the top side (7) of the main body (6) to the at least one electrical component (13, 13a, 13b), wherein the carrier (2) has a second thermal via (15), which extends from the at least one electrical component (13, 13a, 13b) to the bottom side (8) of the main body (6), and wherein the at least one embedded electrical component (13, 13a, 13b) is electrically contacted by the first and the second thermal via (14, 15).