INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

• Main Authors: SONG, SANG HYEON, KIM, BYOUNG YONG, HWANG, JEONG HO, JO, JUNG YUN, YANG, JEONG DO, HA, SEUNG HWA, RYU, SEUNG SOO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.12.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present disclosure relates to an integrated circuit and a manufacturing method thereof. The integrated circuit according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a pad electrode located on the substrate, a protection film located on the pad electrode and including an organic insulation material, and a bump electrode located on the protection film and connected to the pad electrode. The protection film includes an insulation part which has a first thickness and covers the edge and of the pad electrode and the substrate, and a bump part which has a second thickness thicker than the first thickness and covers the center of the pad electrode. Accordingly, the present invention can stably perform the electrical connection of the integrated circuit. 본 개시는 집적 회로 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 의한 집적 회로는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 패드 전극, 상기 패드 전극 위에 위치하고, 유기 절연 물질을 포함하는 보호막, 및 상기 보호막 위에 위치하고, 상기 패드 전극과 연결되어 있는 범프 전극을 포함하고, 상기 보호막은 제1 두께를 가지고 상기 패드 전극의 가장자리 및 상기 기판을 덮고 있는 절연부, 및 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 가지고 상기 패드 전극의 중심부를 덮고 있는 범프부를 포함한다.