전자 패키지를 포함하는 광 모듈을 제조하는 방법

• Main Authors: LEE JAY S, YIM MYUNG JIN, HONG JONG MIN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.11.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

일부 형태들은 광 검출 수신기 IC 및 수신기 IC를 포함하는 전자 패키지를 포함한다. 전자 패키지는 광 검출 수신기 IC 및 수신기 IC를 둘러싸는 몰드를 포함한다. 광 검출 수신기 IC 및 수신기 IC는 서로 접촉하지 않고 서로 인접한다. 다른 형태들은 기판 및 기판 상에 탑재되는 전자 패키지를 포함하는 광 모듈을 포함한다. 전자 패키지는 몰드 내에 둘러싸이는 광 검출 수신기 IC 및 수신기 IC를 포함한다. 광 검출 수신기 IC 및 수신기 IC는 접촉하지 않고 서로 인접한다. 다른 형태들은 접촉하지 않고 서로 인접하는 광 검출 수신기 IC 및 수신기 IC를 포함하는 몰드를 형성하는 단계를 포함하는 방법을 포함한다. 광 검출 수신기 IC는 몰드의 표면 상에 노출되는 광 컴포넌트들을 포함한다. Some forms include an electronic package that includes a photo-detecting receiver IC and a receiver IC. The electronic package includes a mold that encloses the photo-detecting receiver IC and the receiver IC. The photo-detecting receiver IC and the receiver IC are adjacent to one another without touching one another. Other forms include an optical module that includes a substrate and an electronic package mounted on the substrate. The electronic package includes a photo-detecting receiver IC and a receiver IC that are enclosed within a mold. The photo-detecting receiver IC and the receiver IC are adjacent to one another without touching. Other forms include a method that includes forming a mold that includes a photo-detecting receiver IC and a receiver IC that are adjacent to one another without touching. The photo-detecting receiver IC includes optical components that are exposed on a surface of the mold.