액체 분사 헤드 및 액체 분사 헤드 제조 방법

• Main Author: TANAKA SHUICHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.11.2017
• Subjects: CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS; i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; LINING MACHINES; PERFORMING OPERATIONS; PRINTING; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS

밀봉판 등의 배선 기판 상에 형성된 배선의 저항을 낮추면서, 소형화를 달성할 수 있는 액체 분사 헤드, 및 액체 분사 헤드의 제조 방법이 제공된다. 액체 분사 헤드는, 복수의 압전 소자(32)를 구비한 압력실 형성 기판(29)이 접합되는 제 1 면(41)과, 압전 소자(32)를 구동하기 위한 신호를 출력하는 구동 IC(34)가 접합되는 제 1 면(41)과는 반대측의 제 2 면(42)을 갖는 밀봉판(33)을 구비하며, 밀봉판(33)의 제 1 면(41)에는, 구동 소자(32)에 공통된 공통 배선(38)과 접속되는 하면측 매설 배선(51)이 형성되고, 하면측 매설 배선(51)은 밀봉판(33) 내에 적어도 부분적으로 매설된다. Provided are a liquid jet head with which the size-reduction can be achieved, while the resistance of wiring formed on a wiring plate such as a sealing plate is lowered, and a method for manufacturing the liquid jet head. The liquid jet head includes: a sealing plate having a first surface to which a pressure chamber-forming plate including multiple piezoelectric elements is joined and a second surface which is on a side opposite from the first surface and to which a drive IC that outputs signals for driving the piezoelectric elements is joined, wherein a lower surface-side embedded wire connected to a common wire common to the driving elements are formed on the first surface of the sealing plate, and the lower surface-side embedded wire is at least partially embedded in the sealing plate.