공정 윈도우 결정을 위한 적응형 샘플링

• Main Author: PLIHAL MARTIN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.11.2017
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MATERIALS THEREFOR; MEASURING; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

표본에 대해 수행되는 공정에 대한 공정 윈도우를 결정하기 위한 방법 및 시스템이 제공된다. 일반적으로, 실시 예들은 공정에 대한 결정된 공정 윈도우의 에지에 가장 가까운, 표본에 대해 수행되는 공정의 파라미터 값에서, 표본 위에 형성된 장치의 적어도 일부의 인스턴스 내의 위치들을 우선적으로 샘플링한다. 만일 샘플링된 위치들에서 결함들이 검출된다면, 샘플링이 다시 수행될 수 있지만, 이전에 사용된 값보다 공칭에 더 가까운 파라미터 값에서 형성된 장치의 상이한 인스턴스에 대하여 수행된다. 샘플링된 위치들에서 결함들이 전혀 검출되지 않을 때, 결함이 검출되지 않은 장치의 인스턴스에 대응하는 파라미터 값에 기초하여 상기 결정된 공정 윈도우가 수정될 수 있다. Methods and systems for determining a process window for a process performed on a specimen are provided. In general, the embodiments preferentially sample locations in an instance of at least a portion of a device formed on a specimen at a value of a parameter of a process performed on the specimen that is closest to an edge of a determined process window for the process. If defects are detected at the sampled locations, then the sampling may be performed again but for a different instance of the device formed at a value of the parameter that is closer to nominal than the previously used value. When no defects are detected at the sampled locations, then the sampling may be ended, and the determined process window may be modified based on the value of the parameter corresponding to the instance of the device in which no defects were detected.