MEMS 디바이스, 헤드 및 액체 분사 장치

• Main Author: TANAKA SHUICHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 27.10.2017
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; LINING MACHINES; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; PRINTING; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS

기판의 휨을 억제하여 제 1 전극과 제 2 전극을 확실히 접속할 수 있는 MEMS 디바이스, 헤드 및 액체 분사 장치를 제공한다. 제 1 전극(34)을 포함하는 범프(32)가 마련된 제 1 기판(30)과, 접착층(35)에 의해 형성된 오목부(36)의 저면에 제 2 전극(91)이 마련된 제 2 기판(10)을 구비한다. 제 1 기판(30)과 제 2 기판(10)이 접착층(35)에 의해 접합되어 있으며, 제 1 전극(34)은, 범프(32)가 오목부(36)에 삽입되는 것에 의해, 제 2 전극(91)과 전기적으로 접속되며, 범프(32)가, 오목부(36)에 삽입되는 방향에서, 범프(32)의 일부와 오목부(36)를 형성하는 접착층(35)이 오버랩되어 있다. Provided are an MEMS device, a head, and a liquid jet device in which substrates are inhibited from warping, so that a primary electrode and a secondary electrode can be reliably connected to each other. Included are a primary substrate 30 provided with a bump 32 including a primary electrode 34, and a secondary substrate 10 provided with a secondary electrode 91 on a bottom surface of a recessed portion 36 formed by an adhesive layer 35. The primary substrate 10 and the secondary substrate 30 are joined together with the adhesive layer 35, the primary electrode 34 is electrically connected to the secondary electrode 91 with the bump 32 inserted into the recessed portion 36, and part of the bump 32 and the adhesive layer 35 forming the recessed portion 36 overlap each other in a direction in which the bump 32 is inserted into the recessed portion 36.