SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD

• Main Authors: YAMAZAKI KATSUHIRO, KOBAYASHI NOBUO, SASAHIRA KONOSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.10.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명의 실시형태에 따르면, 기판의 처리 시에 있어서의 기판 오염을 막을 수 있다. 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판을 회전시켜 세정 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 유지하는 스핀 유지 기구와, 상기 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐과, 상기 스핀 유지 기구에 유지된 상기 기판에 대향하여 배치되고, 상기 기판에 대하여 접촉/분리 방향으로 이동하는 차폐판과, 상기 차폐판을 회전시키는 차폐판 회전 기구와, 상기 기판에 처리액이 공급되고 있을 때, 상기 차폐판을 이동시키지 않고 상기 차폐판을 회전시키는 제어 장치를 구비한다. The invention provides a substrate treatment device 1 and a substrate treatment method. The substrate treatment device 1 rotates and washes a substrate, the device includes a spinning holding mechanism for holding a substrate, a treatment liquid supply nozzle for supplying a treatment liquid to the substrate, a shielding plate that is arranged opposite to the substrate held by the spinning holding mechanism and that moves in a contact/separate direction with respect to the substrate, a shielding plate rotating mechanism for rotating the shielding plate, and a control device for controlling the shielding plate rotating mechanism to rotate the shielding plate without moving the shielding plate from a standby position when the treatment liquid is supplied from the treatment liquid supply nozzle. It is possible to prevent contamination of a substrate during the treatment process.