SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS DEVICE MANAGEMENT CONTROLLER AND PROGRAM

• Main Authors: IWAKURA HIROYUKI, YASHIKI KAYOKO, MIYATA YUKIO, ASAI KAZUHIDE, FUJIMOTO KENICHI, KAJI RYUICHI, HAYASHIHARA HIDEMOTO, KAWAGISHI TAKAYUKI, YAMAMOTO KAZUYOSHI, OKUNO MASANORI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.10.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

처리 장치를 안정되게 가동할 수 있는지 용이하게 파악한다. 장치를 구성하는 구성 부품의 상태를 감시하는 부품 관리 제어부와, 장치를 구성하는 구성 부품의 작동 상태로부터 얻어지는 장치 데이터의 건전성을 감시하는 장치 상태 감시 제어부와, 공장 설비로부터 장치에 제공되는 설비 데이터를 감시하는 데이터 정합 제어부를 적어도 갖고, 부품 관리 제어부에서 취득되는 보수 시기 감시 결과 데이터와 장치 상태 감시 제어부에서 취득되는 장치 상태 감시 결과 데이터와 데이터 정합 제어부에서 취득되는 용력 감시 결과 데이터로 이루어지는 군에서 선택되는 복수의 감시 결과 데이터에 기초하여, 장치의 운용 상태를 평가한 정보를 도출하는 구성이 제공된다. A substrate processing apparatus includes a device management controller including a parts management control part configured to monitor the state of parts constituting the apparatus, a device state monitoring control part configured to monitor integrity of device data obtained from an operation state of the parts constituting the apparatus, and a data matching control part configured to monitor facility data provided from a factory facility to the apparatus. The device management controller is configured to derive information evaluating the operation state of the apparatus based on a plurality of monitoring result data selected from a group consisting of maintenance timing monitoring result data acquired by the parts management control part, device state monitoring result data acquired by the device state monitoring control part, and utility monitoring result data acquired by the data matching control part.