SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS LIQUID PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM

• Main Authors: FUJITA AKIRA, MIZUNO TSUYOSHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.10.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 막의 특성의 차이에 따르는 제거폭의 변동을 저감하는 것이 가능한 기판 처리 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다. 기판(W)의 둘레 가장자리부에 처리액을 공급하여 막을 제거하는 기판 처리 장치(16)에 있어서, 기판(W)의 직경 방향으로 이동 가능한 토출부(411)는, 기판 유지부(31)에 유지되어 회전하는 기판(W)의 둘레 가장자리부에 처리액을 토출한다. 토출 위치 설정부(18)는, 레시피에 포함되는 막의 제거폭에 대응시켜 토출부(411)로부터의 처리액의 토출 위치를 설정하고, 특성 정보 취득부(7)는, 제거되어야 할 막의 특성 정보를 취득한다. 보정량 취득부(18)는, 막의 특성 정보에 따라, 처리액의 토출 위치를 보정하는 보정량을 취득하고, 토출 위치 보정부(18)는, 보정량 취득부(18)에 의해 취득된 보정량에 기초하여, 토출부(411)에 의한 처리액의 토출 위치를 보정한다. Provided is a substrate processing apparatus that removes a film by supplying a processing liquid to the peripheral edge of a substrate. An ejection unit ejects the processing liquid to the peripheral edge of the substrate held and rotated by a substrate holding unit. An ejection position setting unit sets the ejection position of the processing liquid of the ejection unit to correspond to the removal width of the film included in a recipe, and a property information acquisition unit acquires property information of the film to be removed. A correction amount acquisition unit acquires the correction amount for correcting the ejection position of the processing liquid based on the property information of the film, and an ejection position correction unit corrects the ejection position of the processing liquid by the ejection unit based on the correction amount acquired by the correction amount acquisition unit.