척 조립체 유지보수 모듈을 구비한 웨이퍼 프로세싱 시스템

• Main Authors: SUNDAR SATISH, RYE JASON, PUCH BRYAN, FRANCISHETTI VINCENT STEFFAN, SILVETTI MARIO DAVID, HARRIS RANDY A
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 26.09.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLEANING; CLEANING IN GENERAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

웨이퍼 프로세싱 시스템은, 웨이퍼들을 척 조립체 내로 로딩하기 위한, 그리고 시스템의 전기도금 프로세서들에 사용되는 척 조립체를 세정하고 검사하기 위한 링 유지보수 모듈을 갖는다. 샤프트가 로터 플레이트에 부착된다. 회전 모터는 샤프트 및 샤프트 상의 로터 플레이트를 회전시킨다. 샤프트의 상부 단부 상의 척 클램프는 척 조립체를 로터 플레이트 상에 홀딩한다. 리프트 모터는, 웨이퍼 로딩 및 언로딩을 위해 척 조립체를 개방되게 이동시키기 위해, 그리고 척 조립체를 상이한 프로세스 포지션들 내로 이동시키기 위해, 로터 플레이트 및 샤프트를 상승 및 하강시킨다. 척 조립체를 세정하기 위해, 스프레이 노즐들을 갖는 스윙 아암(swing arm)이 제공될 수 있다. A wafer processing system has a ring maintenance module for loading wafers into a chuck assembly, and for cleaning and inspecting the chuck assembly used in electroplating processors of the system. A shaft is attached to a rotor plate. A rotation motor rotates the shaft and a rotor plate on the shaft. A chuck clamp on an upper end of the shaft holds the chuck assembly onto the rotor plate. A lift motor raises and lowers the rotor plate and the shaft, to move open the chuck assembly for wafer loading and unloading, and to move the chuck assembly into different process positions. A swing arm having spray nozzles may be provided for cleaning the chuck assembly.