다층 프린트 배선판, 다층 금속 클래드 적층판, 수지 코팅 금속박

• Main Authors: HARADA RYU, TAKAHASHI HIROAKI, TOCHIHIRA JUN, KOMORI KIYOTAKA, KOYAMA MASAYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 18.09.2017
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

교호로 적층된 1개 또는 복수의 절연층(2) 및 적어도 하나의 도체층(1)을 포함하는 다층 프린트 배선판을 개시한다. 1개 또는 복수의 절연층(2)이 각각 적어도 하나의 폴리올레핀 수지층(3) 및 적어도 하나의 액정 폴리머 수지층(4)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 층을 포함하도록, 1개 또는 복수의 절연층(2)은 적어도 하나의 액정 폴리머 수지층(4)을 포함한다. 1개 또는 복수의 절연층(2)에 대한, 적어도 하나의 액정 폴리머 수지층(4)의 체적 백분율은 5 내지 90%의 범위내이다. A multilayer printed wiring board including one or more insulating layers 2 and at least one conductive layer 1 which are stacked alternately is disclosed. The one or more insulating layers 2 include at least one liquid crystal polymer resin layer 4 so that each of the one or more insulating layers 2 includes at least one layer selected from a group consisting of at least one polyolefin resin layer 3 and the at least one liquid crystal polymer resin layer 4. A percentage by volume of the at least one liquid crystal polymer resin layer 4 relative to the one or more insulating layers 2 is within a range of 5 to 90%.