Wafer group wafer manufacturing device and wafer manufacturing method

• Main Authors: UMETSU KAZUYUKI, ISHII MAKOTO, SUGIURA JUNJI, SHOJI SHINYA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.08.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING; WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE; WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS

각 웨이퍼 간에 조성이 변동하는 웨이퍼 그룹으로부터 제조되는 제품의 균일성의 확보를 용이하게 하는 웨이퍼 그룹을 제공하는 것을 과제로 한다. OF를 형성할 때의 불확정 요소를 배제하여, 매우 높은 확률이면서 매우 정밀도 높게 OF를 형성하는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다. 동일한 잉곳에서 얻어지는 복수의 웨이퍼에 의해 구성되고, 또한, 모든 웨이퍼가 OF를 갖는 웨이퍼 그룹에 있어서 70매 이상의 웨이퍼에 의해 구성되며, 각 웨이퍼에 있어서의 OF방위 정밀도가 ±0.010° 이내인 웨이퍼 그룹 및 그에 관한 기술을 제공한다. A wafer group facilitates securing uniformity of products manufactured from the wafer group whose composition varies among wafers. A technique excludes uncertain factors in forming OF, forming OF with extremely high probability and extremely high accuracy, the wafer group being constituted by a plurality of wafers obtained from the same ingot, with all wafers having an orientation flat (OF), wherein the wafer group is constituted by 70 or more wafers, and in the OF orientation accuracy of the wafer group represented by an angle, the OF orientation accuracy in each wafer is within ±0.010°.