METHOD AND DEVICE FOR TREATING THE UNDERSIDE OF A SUBSTRATE

본 발명은 처리 매체(70)로 평면 기판(10)의 하측을 처리하기 위한 방법에 관한 것으로서, 이 기판의 하측(14)이 발수화되고, 그 후 이 기판(10)의 상측(15) 위에 액상 보호 필름(66)이 형성되고, 그 후 처리 매체(70)가 기판(10)의 하측(14)과 접촉하고 이때 상측(15)은 액상 보호 필름(66)을 이용해 처리 매체(70)의 작용 및/또는 이의 발생 가스로부터 보호되며, 및 본 발명은 상기 방법을 실시하기 위한 장치에 관한 것이다. A method for treating the underside of a plan...

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Main Authors PEDIADITAKIS STEPHAN ALEXIS, WEISE KATRIN, QUEISSER STEFFEN, SANDER BERND UWE, GANTER PATRICK
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 26.07.2017
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명은 처리 매체(70)로 평면 기판(10)의 하측을 처리하기 위한 방법에 관한 것으로서, 이 기판의 하측(14)이 발수화되고, 그 후 이 기판(10)의 상측(15) 위에 액상 보호 필름(66)이 형성되고, 그 후 처리 매체(70)가 기판(10)의 하측(14)과 접촉하고 이때 상측(15)은 액상 보호 필름(66)을 이용해 처리 매체(70)의 작용 및/또는 이의 발생 가스로부터 보호되며, 및 본 발명은 상기 방법을 실시하기 위한 장치에 관한 것이다. A method for treating the underside of a planar substrate with a treatment medium includes hydrophobizing the underside of the substrate, subsequently forming a protective liquid film on a top side of the substrate and then bringing the treatment medium into contact with the underside of the substrate. In the process, the protective liquid film protects the upper side of the substrate from any action or effect of the treatment medium and/or outgassing. A device for carrying out the method is also provided.
Bibliography:Application Number: KR20177016122