METHOD OF FORMING CIRCUITS ON A SUBSTRATE AND A SUBSTRATE HAVING THE CIRCUITS PRODUCED THEREBY

• Main Authors: JEONG, SI HUN, SHIN, KI YEOL, BAI, CHEOL HO, SHIM, JAE SOOL, PARK, SANG SHIN, LEE, CHEONG HWAN, LIM, JI SEOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.07.2017
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

본 발명은 폴리머 재료의 기판에 도전 회로를 형성하는 회로 형성 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 회로 형성 방법은 기판의 적어도 하나의 표면에 그 표면으로부터 기판의 내측으로 소정 깊이와 패턴을 갖는 홈을 형성하는 단계, 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계 및 홈에 충진된 전도성 잉크를 경화시켜서 도전 회로를 형성하는 단계를 포함하며, 홈을 형성하는 단계는, 홈의 패턴에 상응하는 패턴을 갖는 돌출부가 형성된 금형을 준비하는 것인 금형 준비 단계; 기판에 열을 가하지 않은 상태에서 기판과 금형을 서로에 대해 가압함으로써 금형의 돌출부가 기판의 표면을 누르는 압력에 의해 기판의 재료가 냉간 소성 변형에 의해 기판의 표면으로부터 내측으로 함몰됨으로써 기판에 금형의 돌출부에 상응하는 패턴을 갖는 홈을 형성하는 것인 홈 형성 단계, 및 기판에서 상기 홈이 형성된 표면을 평탄화하는 것인 평탄화 단계를 포함하고, 이 평탄화 단계는 홈이 형성된 기판의 표면을 기판 표면으로부터 하부측으로 향하여 기판의 표면 전체에 대해 균일하게 가압하는 것이다.