EPI BASE RING

• Main Authors: ABOAGYE STEVE, SAMIR MEHMET TUGRUL, CARLSON DAVID K, BRILLHART PAUL, CHANG ANZHONG, KUMAR SURAJIT, KUPPURAO SATHEESH
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.07.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

본 명세서에 기재된 실시예들은 기판 처리 챔버에서 사용하기 위한 베이스 링 조립체에 관한 것이다. 일 실시예에서, 베이스 링 조립체는, 기판 처리 챔버의 내부 원주 내에 수용되도록 크기가 정해진 링 본체 - 링 본체는 기판의 통과를 위한 적재 포트, 가스 입구 및 가스 출구를 포함하고, 가스 입구 및 가스 출구는 링 본체의 대향 단부들에 배치됨 -; 링 본체의 상부 표면 상에 배치되도록 구성된 상부 링; 및 링 본체의 저부 표면 상에 배치되도록 구성된 하부 링을 포함하고, 상부 링, 하부 링 및 링 본체는, 조립되고 나면, 대체로 동심 또는 동축이다. Embodiments described herein relate to a base ring assembly for use in a substrate processing chamber. In one embodiment, the base ring assembly comprises a ring body sized to be received within an inner circumference of the substrate processing chamber, the ring body comprising a loading port for passage of the substrate, a gas inlet, and a gas outlet, wherein the gas inlet and the gas outlet are disposed at opposing ends of the ring body, and an upper ring configured to dispose on a top surface of the ring body, and a lower ring configured to dispose on a bottom surface of the ring body, wherein the upper ring, the lower ring, and the ring body, once assembled, are generally concentric or coaxial.