MECHANICALLY FORMING CRACK INITIATION DEFECTS IN THIN GLASS SUBSTRATES USING AN ABRASIVE SURFACE

유리기판을 복수의 기판으로 분리하기 용이한 유리기판의 개시 결함을 형성하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 유리기판을 제공하고 연마 표면과 유리기판의 넓은 표면을 접촉시켜 유리기판의 넓은 표면에 개시 결함의 필드를 형성하는 단계를 포함한다. 개시 결함의 필드는 최 외곽의 개시 결함 사이에 적어도 약 3mm의 폭을 갖는다. 적어도 하나의 개시 결함은 레이저 공급원으로 가열된다. 적어도 하나의 개시 결함에서 균열이 시작되고, 균열이 유리기판의 두께를 통해 확장되며, 유리기판을 복수의 기판으로 분리하도록 유리기판을 가로질러 전파되도록, 적...

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Main Authors WATKINS JAMES JOSEPH, BIGELOW DONALD ORRIN, BOOTH ROBERTSON DEWHURST
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 19.07.2017
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Summary:유리기판을 복수의 기판으로 분리하기 용이한 유리기판의 개시 결함을 형성하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 유리기판을 제공하고 연마 표면과 유리기판의 넓은 표면을 접촉시켜 유리기판의 넓은 표면에 개시 결함의 필드를 형성하는 단계를 포함한다. 개시 결함의 필드는 최 외곽의 개시 결함 사이에 적어도 약 3mm의 폭을 갖는다. 적어도 하나의 개시 결함은 레이저 공급원으로 가열된다. 적어도 하나의 개시 결함에서 균열이 시작되고, 균열이 유리기판의 두께를 통해 확장되며, 유리기판을 복수의 기판으로 분리하도록 유리기판을 가로질러 전파되도록, 적어도 하나의 개시 결함은 냉각 유체로 냉각된다. A method for forming an initiation defect in a glass substrate to facilitate separating the glass substrate into a plurality of substrates is provided. The method includes providing the glass substrate and contacting a broad surface of the glass substrate with an abrasive surface thereby forming a field of initiation defects in the broad surface of the glass substrate. The field of initiation defects has a width of at least about three millimeters between outermost initiation defects. At least one initiation defect is heated with a laser source. The at least one initiation defect is cooled with a cooling fluid such that a crack initiates from the at least one initiation defect, the crack extending through a thickness of the glass substrate and propagating across the glass substrate to separate the glass substrate into the plurality of substrates.
Bibliography:Application Number: KR20177013784