SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

도괴된 패턴을 복원한다. 기판 처리 방법은, 복수의 볼록부(2)를 갖는 패턴이 표면에 형성된 기판에, 처리액을 공급하는 액 처리 공정과, 상기 기판의 표면에 존재하는 상기 처리액을 제거하고, 기판을 건조시키는 건조 공정과, 상기 건조 공정 후, 서로 인접하는 상기 볼록부의 접합부(2a)를 분리시키는 분리 공정을 구비한다. A substrate processing method according to the present disclosure includes: a liquid processing process of supplying a...

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Main Authors MARUMOTO HIROSHI, KAWANO HISASHI, NAKAMORI MITSUNORI, KIYOSE HIROMI, MITSUOKA KAZUYUKI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 05.07.2017
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:도괴된 패턴을 복원한다. 기판 처리 방법은, 복수의 볼록부(2)를 갖는 패턴이 표면에 형성된 기판에, 처리액을 공급하는 액 처리 공정과, 상기 기판의 표면에 존재하는 상기 처리액을 제거하고, 기판을 건조시키는 건조 공정과, 상기 건조 공정 후, 서로 인접하는 상기 볼록부의 접합부(2a)를 분리시키는 분리 공정을 구비한다. A substrate processing method according to the present disclosure includes: a liquid processing process of supplying a processing liquid to a substrate having a surface on which a pattern having a plurality of convex portions is formed; a drying process of removing the processing liquid existing on the surface of the substrate dry the substrate, and a separating process of separating a sticking portion between adjacent ones of the convex portions after the drying process.
Bibliography:Application Number: KR20160174538