MEMORY MODULE COMPRISING ON-DIE TERMINATION CIRCUIT AND CONTROL METHOD THEREOF
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 모듈은 제 1 메모리 장치, 제 2 메모리 장치를 포함할 수 있다. 제 1 메모리 장치는 신호 경로의 임피던스 매칭을 위한 제 1 온 다이 터미네이션(On-Die Termination) 회로를 포함할 수 있다. 제 2 메모리 장치는 제 1 메모리 장치와 신호 경로를 공유하고, 신호 경로의 임피던스 매칭을 위한 제 2 온 다이 터미네이션 회로를 포함할 수 있다. 신호 경로는 호스트로부터 제공되는 커맨드 또는 어드레스 신호 경로에 대응될 수 있다. 제 1 온 다이 터미네이션 회로 및 제 2 온 다이 터...
Saved in:
Main Authors | , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
03.07.2017
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 모듈은 제 1 메모리 장치, 제 2 메모리 장치를 포함할 수 있다. 제 1 메모리 장치는 신호 경로의 임피던스 매칭을 위한 제 1 온 다이 터미네이션(On-Die Termination) 회로를 포함할 수 있다. 제 2 메모리 장치는 제 1 메모리 장치와 신호 경로를 공유하고, 신호 경로의 임피던스 매칭을 위한 제 2 온 다이 터미네이션 회로를 포함할 수 있다. 신호 경로는 호스트로부터 제공되는 커맨드 또는 어드레스 신호 경로에 대응될 수 있다. 제 1 온 다이 터미네이션 회로 및 제 2 온 다이 터미네이션 회로는 호스트의 제어에 따라 각각 독립적으로 제어될 수 있다.
A memory module includes a first memory device including a first one-die termination circuit for impedance matching of a signal path and a second memory device sharing the signal path with the first memory device and including a second on-die termination circuit for impedance matching of the signal path, wherein the signal path corresponds to a command or address signal path provided from a host, and the first and second on-die termination circuits are individually controlled according to control of the host. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: KR20150183938 |