ITERATIVE DEFECT FILTERING PROCESS

• Main Authors: SHABTAY SAAR, WACHS AMIR, KAIZERMAN IDAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.06.2017
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; HANDLING RECORD CARRIERS; IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS

웨이퍼의 결함들을 분류하는 방법은, 컴퓨터화된 시스템에 의해, 결함 후보들의 그룹에 관한 결함 후보 정보를 획득하는 단계 - 상기 결함 후보 정보는 상기 그룹의 각각의 결함 후보마다의 속성들의 값들을 포함함 -; 상기 컴퓨터화된 시스템의 프로세서에 의해, 결함 후보들의 선택된 서브그룹을, 적어도 상기 선택된 서브그룹에 속하는 결함 후보들의 속성들의 값들에 응답하여 선택하는 단계; 선택된 서브그룹 분류 결과들을 제공하기 위해 상기 선택된 서브그룹의 결함 후보들을 분류하는 단계; 정지 조건을 충족시킬 때까지: 결함 후보들의 추가의 선택된 서브그룹을, (a) 적어도 상기 추가의 선택된 서브그룹에 속하는 결함 후보들의 속성들의 값들; 및 (b) 적어도 하나의 다른 선택된 서브그룹을 분류함으로써 획득된 분류 결과들에 응답하여 선택하는 단계; 및 추가의 선택된 서브그룹 분류 결과들을 제공하기 위해 상기 추가의 선택된 서브그룹의 결함 후보들을 분류하는 단계를 반복하는 단계에 의해 실행될 수 있다. Data indicative of a group of defect candidates may be obtained. The data may be indicative of a group of defect candidates and may include values of attributes for each defect candidate of the group of defect candidates. Sub-groups of defect candidates may be iteratively selected for review using a review recipe to classify the defect candidates in each selected sub-group based on the values of attributes of respective defect candidates and classification results of previously reviewed defect candidates. The sub-groups may be selected until a sampling stop condition is fulfilled to obtain a classification output for the wafer. Instructions specifying at least one of the sampling stop condition, the inspection recipe, or the review recipe may be altered and additional defect candidates in a next wafer may be classified by using the altered instructions.