MATERIAL CUTTING APPARATUS

• Main Authors: SHIN, YANG JAE, KIM, YOUNG SIK, KAY, MYUNG JAE, CHA, GIL UP
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.06.2017
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PUNCHING METAL; ROLLING OF METAL; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

본 발명의 일 실시예는 소재의 특성에 따라 2종류의 열원을 선택하여 사용할 수 있도록 한 소재 절단 장치를 제공하는 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 소재 절단 장치는 소재가 공급되는 테이블; 상기 테이블의 상부에 상기 소재의 폭방향 양측에 지지되어 상기 소재의 길이방향을 따라 이동가능하게 설치되며, 상기 소재의 상부를 가로질러 설치되는 거더를 갖는 갠트리; 상기 거더의 일측에서 상기 소재의 폭방향으로 이동 가능하게 설치되어 가스의 연소열을 이용하여 소재를 절단하는 가스 절단유닛; 상기 거더의 다른 일측에서 상기 소재의 폭방향으로 이동 가능하게 설치되어 광섬유를 통과하여 공급되는 레이저 빔을 이용하여 소재를 절단하는 광섬유 레이저 절단유닛; 및 상기 소재에 따라 상기 가스 절단유닛 또는 상기 광섬유 레이저 절단유닛 중 어느 하나를 작동하여 상기 소재를 절단하도록 제어하는 제어부;를 포함한다.